时间：2025/5/7 23:54:21
阅读：6
R222 550 301是一种表面贴装类型的多层陶瓷电容器（MLCC），广泛应用于需要高稳定性和高频性能的电子电路中。该型号属于X7R介质材料类别，具有良好的温度特性和容量稳定性。R222表示尺寸代码（通常为1206英寸标准封装），550代表标称电容值（通常为0.55μF），301表示额定电压（通常为10V）。这种电容器适用于滤波、耦合和旁路等应用。
电容值：0.55μF
额定电压：10V
封装类型：1206英寸（R222）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃至+125℃
公差：±10%
ESR（等效串联电阻）：<100mΩ
频率特性：适用于高达1MHz的应用
R222 550 301采用了X7R介质材料，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值，其温度系数小于±15%。它具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），非常适合高频应用场景。此外，其表面贴装设计使得它易于自动化生产，并能够有效节省PCB空间。
由于其高可靠性，该电容器常用于工业设备、通信设备和消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合场景。同时，它的低公差保证了在精密电路中的稳定表现。
R222 550 301主要用于以下领域：
1. 电源电路中的去耦和滤波；
2. 音频和射频电路中的信号耦合与旁路；
3. 数据通信设备中的噪声抑制；
4. 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑）中的高频滤波；
5. 工业控制系统的电源管理模块。
C0402X5R1H554M9NA
GRM21BR60J554KA01D
KMR55X7R1AA554K
12065C554K1R6X7R
